立基台湾的全球重要资通讯晶片品牌联发科继在手机晶片重点式场中国首发新一代旗舰行动运算平台天玑 9200 ，在於美西由副董事长暨执行长蔡力行亲自主持联发科技海外高峰会，从公司产品发展至未来愿景进行探讨，并强调现在半导体产业也将在 2009 年由 PC 、行动装置与消费产品三大主轴，预估在 2026 年再增添车用电子、资料中心、储存装置等新领域，迈向多元而非集中的发展模式，受到单一产业变动的冲击也将更不明显，市场会变得更为稳健。
▲联发科近四年在手机市场大有斩获，归功於全方位的技术与从上到下的完整产品组合
联发科在 2019 年推出 5G 晶片平台，强调因此抢占市场先机，并提供从入门至高阶的产品组合与解决方案，借助长期耕耘行动通讯领域的技术立，使联发科在四年之间手机营收成长 4 倍；另外智慧终端装置也同样具备广泛的产品线布局，亦於四年之间提升 1.5 倍业务，展望未来，率先推出 Wi-Fi 7 不仅显示技术力的领先，也有助於率先进入市场抢得先机。
2022 年对於联发科在高阶 5G 手机是丰厚的一年，天玑 9000 系列不仅有突破性的效能表现，也在市场获得客户广泛采纳，蔡力行期许全面升级并为首款支援 mmWave 的旗舰级的天玑 9200 能进一步扩大联发科在旗舰市场的市占。
此外蔡力行强调联发科在一开始就投入 5G thin modem 业务，包括在 5G 固定无线 CPE 、行动网卡、连网 PC 与 MiFi 都有亮眼的表现，同时也投入可应用於穿戴装置以及需要低功耗的轻量级 5G 应用技术( 5G RedCap )，另外联发科也顺利攻入车载资通讯与工业务连网解决方案。
▲蔡力行表示当前全球处於波动、不确定、复杂与模糊的 VUCA 情况
蔡力行强调联发科是一家积极投入技术创新与技术前瞻的企业，持续於高效能、高能源效率、高速连接三大领域推动最新标准与功能，过去五年投入高达 140 亿美金的研发投资金额，预期 2022 年投入约 40 亿美金於先进研发；下一步则交继续投资先进 SoC 与运算技术，。并将取得性能与功耗平衡列为首重，同时也持续投资如 5G 、 Wi-Fi 、蓝牙与卫星等重要与潜力技术发展。
蔡力行预期，当整个半导体产业如预估至 2026 年新领域快速增长，届时各产业比重将更分散营收比重，相较以往仅由传统 PC 、行动装置与消费性电子三大领域贡献营收的情况将更不受单一产业变动影响；联发科希望可建构在目前行动装消费产品的领先地位，迈向多元布局，并期许在 4 到 5 年後可变成更好、更宏大的企业。
