iOS 16.4 Beta测试版本原始编码发现包含「ComputeModule13,1」与「ComputeModule13,3」的描述，似乎透露苹果正在打造运算扩充模组，但不确定是否与先前传闻新款Mac Pro可模组化扩充运算效能的设计有关，或是可能藉由外接、MagSafe磁吸介面等设计让iPhone机种能获得额外运算效能提升。
从9to5Mac网站在iOS 16.4 Beta测试版本原始编码中所发现讯息，显示苹果可能正在着手设计外接运算效能扩充模组，或许将为接下来的新款Mac Pro作准备，但似乎也暗示可能用於iOS装置？
提到外接运算效能扩充模组，不少人应该会想起Mac过去在采用Intel处理器时，曾经可以配合外接显示卡盒与AMD特定显示卡，透过eGPU方式扩充显示运算效能，但在陆续更换至Apple Silicon处理器设计後，就将此功能取消。
而此次在iOS 16.4 Beta测试版本原始编码发现包含「ComputeModule13,1」与「ComputeModule13,3」的描述，似乎透露苹果正在打造运算扩充模组，但不确定是否与先前传闻新款Mac Pro可模组化扩充运算效能的设计有关，或是可能藉由外接、MagSafe磁吸介面等设计让iPhone机种能获得额外运算效能提升。
另一方面，部分看法也猜测有可能与苹果接下来准备推出的虚拟视觉头戴装置「Reality Pro」有关，或许能配合与iPhone连接方式使用。
不过，目前还无法确认具体细节，依然要以苹果日後对外公布内容为准。
