WiSA Technologies与凌阳科技(Sunplus Technology)联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片(SoC)。
凌阳科技与WiSA Technologies携手合作，将WiSA的智慧财产权(IP)应用到SPA300系列SoC中。凌阳科技智慧装置产品中心协理王中呈说道，作为多媒体处理器业者，以经济实用的方式为条形音箱客户提供高品质的沉浸式音讯功能非常重要。WiSA的音讯软体技术使凌阳科技做到了这一点。
WiSA专为Atmos音讯系统开发的多通道解决方案，与凌阳科技的数位信号处理支援技术相结合，将说明客户简化设计，同时显着降低最高可为7.1.4配置的Atmos无线条形音箱应用的整合成本。使用SPA300 SoC的软体开发套件(SDK)，条形音箱客户将能够存取解码协定，并设计出充分利用了WiSA多通道无线音讯技术的音讯系统。
WiSA Technologies业务发展和策略副总裁Tony Parker表示，WiSA Technologies一直认为市场对多通道无线音讯解决方案有巨大的需求。凌阳科技能将WiSA技术提供的卓越性能推向市场，并使其客户能够为主流消费者打造高性价比的、功能丰富的沉浸式条形音箱。
凌阳科技的SPA300 SDK将在2023年第三季度早期开始供货。
