液冷技术带来诸多挑战　多物理模拟助力解难题(2)

由於新一代处理器的散热量已突破气冷技术的极限，从气冷转向液冷将是不可避免的趋势。但有些液冷技术将为伺服器主机板、机架，乃至整个资料中心的散热规划带来新挑战，多物理模拟工具将在未来的散热设计过程中，扮演更重要的角色。…