传高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍续用 Arm Cortex 技术而非 Oryon ，但 Cortex-X4 Prime Core 将达 3.7GHz

高通已经宣布基於 Arm 指令级的自主架构 CPU 将冠上 Oryon 的名称，也令人期待除了预计於 2024 年公布的 Snapdragon 8cx 系列行动 PC 处理器以外何时会用在智慧手机；不过根据最新的传闻，将於 2023 年下半年公布的高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍会使用 Arm 的 Cortex 技术，核心配置也会与现行的 Snapdrgaon 8 Gen 2 相仿，不过 Prime Core 的 Cortex-X4 时脉高达 3.7GHz 。

Snapdragon gen 3 is indeed strong
Bigger jump compared to last gen

Apparently the main contributor was arm itself, especially X4 & 1,4,3 config

i think it’s almost confirmed that gen3 for galaxy will beat bionic 17 frequency
“on paper”

up to 3.7+ghz for mobile

— RGcloudS (@RGcloudS) March 3, 2023

根据爆料者RGcloudS 的说法， Snapdragon 8 Gen 3 将维持 1 + 4 + 3 的 8 核心配置，并将 Cortex 世代更新到 2023 年将公布的新款架构，并将 Prime Core 的 Cortex-X4 提升到 3.7GHz 的超高时脉，然而高通是否在 4 核心性能核维持 2 组支援 32 位元指令级架构的 Cortex-A710 仍不得而知，同时剩余的 4 + 3 核心的时脉配置也仍未被揭露。

▲虽然 Prime Core 时脉达 3.7GHz 势必对能耗有不良影响，不过最终还要看剩下的 7 核心时脉与架构效率是否提升而定

虽然理论上高达 3.7GHz 的时脉将会影响设备运作的发热量与耗电量，但最终仍需以整体核心配置、架构效率与软体最佳化为考量，倘若 Arm 在 2023 年的新架构进一步改善能源效率，同时高通在其余的 7 个核心也设有较为保守的时脉，也不一定会导致实际能耗飙高。而爆料的 RGcloudS 指称， Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 有望在帐面数据击败苹果的 A17 Bionic 。

然而现在唯一的未知数恐怕还是制程，现在传出苹果已包下台积电的 3nm 所有产能，同时高通考虑到成本可能会采用改良型的 4nm 制程，若提升到 3.7GHz 时脉以及更复杂的架构设计，恐怕也会导致能耗的不良影响。